【未分类_CLT-111-02-F-D-BE-P】封装/厂家_CLT-111-02-F-D-BE-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLT-111-02-F-D-BE-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLT-111-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-111-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-111-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-111-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-111-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-111-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-111-02-F-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面的CLT系列。该型号为1×11位（单排11芯）、0.50 mm间距、带定位柱与焊球（Ball Grid Array, BGA-style solder balls）的无卤素、RoHS合规连接器，带屏蔽罩（“BE”后缀表示带屏蔽壳体，“P”表示镀金触点）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能芯片的载板（carrier board）与子板（mezzanine board）之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中对信号完整性要求严苛的差分对传输（支持高达28+ Gbps PAM4速率）；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集板）、工业自动化控制器等空间受限、需抗电磁干扰（EMI）的紧凑型电子系统；  
- 航空航天及车载计算平台中，因具备优异的振动耐受性与屏蔽性能，适用于高可靠性环境。

其超薄设计（总高仅3.0 mm）、内置屏蔽结构与精密触点，确保了低串扰、低阻抗和稳定接触，特别适合高频、小尺寸、高可靠性的板对板（Board-to-Board）垂直互连场景。

产品参数图文手册常见问题