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型号： CLT-110-02-H-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-110-02-H-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-110-02-H-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-110-02-H-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-110-02-H-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-110-02-H-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-110-02-H-D-BE-P 属于高性能、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

1. 通信设备：用于5G基站、光模块转接板、网络交换机与路由器的板间互连，支持差分信号传输，满足高速SerDes（如PCIe、SATA、USB 3.2）需求。

2. 数据中心与服务器：在AI加速卡、GPU模组、CPU子板与载板之间提供紧凑可靠的垂直或直角连接，支持热插拔兼容设计（配合配套公头），提升系统可维护性。

3. 工业自动化与医疗电子：应用于高可靠性要求的工控主板、影像设备主控板与传感器接口模块，其带屏蔽结构（BE后缀代表带屏蔽罩）、高保持力及符合RoHS/REACH标准，确保电磁兼容性（EMI）与长期稳定性。

4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板、高速示波器前端模块中实现低串扰、低插入损耗的信号完整性连接。

该型号具10×10列阵、2mm间距、2排、110位（10×11），带焊接端子、高可靠镀金触点（H=0.76μm金厚）、耐高温回流焊（D=标准SMT工艺兼容），适用于严苛PCB布局环境。需搭配CLP系列公头使用，构成完整互连系统。

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