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型号： CLT-108-02-LM-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-108-02-LM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-108-02-LM-D-BE价格参考。SAMTECCLT-108-02-LM-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-108-02-LM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-108-02-LM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-108-02-LM-D-BE 是一款高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器——具体为直角型针座（母插口），适用于板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持差分对布局与良好信号完整性（适配高达25+ Gbps速率，配合优化叠层设计）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠连接，得益于其0.8mm间距、2.0mm超低高度及双排8×2共32位配置，节省PCB空间；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块、运动控制主板中实现可靠、抗振动的板间垂直互连；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层板互联，满足IEC 60601-1对连接可靠性与长期稳定性的要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器背板中，提供可重复插拔（额定500次）、低接触电阻（≤30mΩ）的稳定接口。  
该型号带“BE”后缀，表示镀金触点（Au 3μin）与增强型焊料掩膜（Enhanced Solder Mask），提升润湿性与耐腐蚀性，适用于无铅回流焊工艺。整体设计兼顾高密度、高可靠性与制造友好性，广泛用于对尺寸、信号质量及量产一致性要求严苛的高端电子系统。

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