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型号： CLT-108-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-108-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-108-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-108-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-108-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-108-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLT-108-02-L-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）板对板（Board-to-Board）针座（母插口），属于矩形连接器系列。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统内部互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字芯片与载板或夹层板之间的紧凑型信号传输，支持差分对布局，满足中等速率（如 PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS 等）需求；  
- 空间受限的嵌入式设备：凭借0.8 mm端子间距、2.5 mm超低安装高度及直插式（Through-hole）+表面贴装（SMT）混合封装（L-D-BE-P表示带定位柱、镀金触点、带焊料掩膜和预上锡），广泛用于工业控制模块、医疗便携设备、通信基站基带板及无人机飞控板等对厚度与可靠性要求严苛的场景；  
- 可拆卸/可维护子系统接口：常作为模块化设计中的“子卡对接接口”，例如GPU加速卡、AI协处理器模组与主载板间的连接，支持多次插拔（额定寿命≥500次），BE-P后缀表明触点经预镀金处理并预上锡，提升焊接良率与长期接触稳定性；  
- 测试与开发平台：因引脚定义清晰、机械公差控制优异，也常见于原型验证板（Dev Board）、ATE测试夹具及自动化产线功能测试治具中，确保信号完整性与装配一致性。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/针），主要面向信号互联而非电源分配。

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