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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-108-02-H-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-108-02-H-D-A-P价格参考。SAMTECCLT-108-02-H-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-108-02-H-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-108-02-H-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLT-108-02-H-D-A-P 属于高性能、高密度的表面贴装(SMT)矩形连接器——具体为插座(母插口),采用直角焊接设计(H = Horizontal, D = Dual Row, A = Active Contact, P = Plated Finish)。其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器及光模块转接板,得益于其支持高达28 Gbps的数据速率(配合优化信号完整性设计),适用于PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.x等高速串行接口。 - 嵌入式计算与FPGA开发系统:常用于FPGA载板与夹层卡(如FMC、VITA 57.1标准)之间的互连,提供稳定可靠的电源与信号传输,支持热插拔兼容设计(需配合对应公头)。 - 工业自动化与测试测量仪器:在紧凑型工控主板、ATE(自动测试设备)探针卡或模块化I/O子系统中,实现高引脚数(108位)、小间距(0.8 mm)的可靠连接,耐振动、抗冲击性能满足工业级要求。 - 医疗电子与航空航天电子:因具备无铅兼容、符合RoHS/REACH规范及高可靠性触点镀层(通常为金镀层),适用于对长期稳定性与低接触电阻要求严苛的场景。 该型号带防呆键位(Keying)、内置接地屏蔽结构及优化的串扰抑制设计,适用于对EMI敏感、空间受限且需频繁插拔验证的原型开发与量产应用。