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型号： CLT-107-02-S-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-107-02-S-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-107-02-S-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-107-02-S-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-107-02-S-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-107-02-S-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-107-02-S-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），专为紧凑型、高性能板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间互连，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）需求。

- 通信与网络设备：用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器的背板扩展接口，提供稳定、低串扰的信号路径。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制模块、图像采集卡、内窥镜处理板等设备中，实现可靠、可重复插拔（配合对应公头CLP系列）的板级堆叠连接。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe兼容平台）中功能板卡与主控板之间的标准化互连方案，便于快速装配与维护。

该型号特点：2排×7位（共14路），0.050"（1.27mm）间距，带屏蔽接地结构（-BE后缀表示带EMI屏蔽罩），镀金触点，符合RoHS标准，工作温度-55°C～+125°C。适用于需兼顾密度、信号完整性及抗干扰能力的严苛环境。

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