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型号： CLT-107-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-107-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-107-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-107-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-107-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-107-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-107-02-G-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低侧高（Low Profile）CLT系列。该型号为2排、7位（2×7，共14芯），带金手指接触、带焊球（BGA-style solder balls）、带屏蔽接地端子（-BE后缀表示带屏蔽与接地引脚），并采用绿色环保无铅（-G）、带预镀锡（-D）及增强型焊盘设计（-P）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统板间互连——如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直或直角连接；  
✅ 通信与网络设备——5G基站基带板、光模块接口转接板中对EMI敏感的信号传输（得益于其内置屏蔽结构和良好接地性能）；  
✅ 医疗电子与测试仪器——便携式诊断设备、自动测试设备（ATE）中空间受限但需可靠插拔与抗干扰的模块化连接；  
✅ 工业控制与边缘计算——嵌入式主板与功能子板（如IO扩展板、AI加速模块）间的可拆卸、高可靠性互连方案。

其0.8mm间距、0.65mm超低侧高（含焊球高度约1.0mm）、优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率，配合优化阻抗设计）及AEC-Q200兼容性（部分变体），使其特别适用于对尺寸、散热、电磁兼容（EMC）和长期可靠性要求严苛的现代电子系统。

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