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型号： CLT-106-02-S-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-106-02-S-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-106-02-S-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-106-02-S-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-106-02-S-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-106-02-S-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLT-106-02-S-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket/Receptacle），属于其 CLT 系列——专为高速、低串扰、高可靠性板对板互连设计。该型号含6位（2×3阵列）、0.050"（1.27mm）间距，带内置接地屏蔽结构（“D”表示Dual-row, “BE”指带焊料掩膜和裸铜镀金触点，“P”代表带定位柱），支持差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑连接；  
• 通信设备中的基带处理板与射频模块间中短距（≤10cm）、中等速率（支持2–6 Gbps PCIe Gen2/USB 3.0级别）信号传输；  
• 工业控制与医疗成像设备中需抗振动、耐热循环的可靠SMT接口，如内窥镜主机板、便携式超声模块；  
• 测试测量仪器（如ATE、示波器子板）中要求重复插拔稳定性与阻抗可控性的内部堆叠连接。  

其“BE”后缀表明优化了焊接工艺兼容性（裸铜+金镀层+预涂助焊剂），适合无铅回流焊；屏蔽结构与精密引脚布局可有效抑制EMI，满足CISPR 22/32 Class B要求。不适用于频繁人工插拔或大电流供电场景（额定电流仅0.5A/针），主要面向固定装配、长期运行的嵌入式互连需求。

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