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型号： CLT-106-02-H-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-106-02-H-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-106-02-H-D-BE-A价格参考。SAMTECCLT-106-02-H-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-106-02-H-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-106-02-H-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLT-106-02-H-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），适用于板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA开发板、ASIC载板、AI加速卡等，利用其0.5mm间距、双触点（Dual-Beam）接触设计，支持高频信号（可达25+ Gbps）及低串扰传输；  
- 紧凑型嵌入式设备：在空间受限的医疗电子（如内窥镜成像模块）、工业控制模块或便携式测试仪器中，实现可靠、可插拔的板级堆叠连接；  
- 需要高可靠性与重复插拔的场合：BE后缀表示带加强型焊球（Bumped End）和增强型端子，配合H（Height=6.5mm）、D（Dual Row）结构，提升机械稳定性与抗振性能，适用于车载信息娱乐系统或航空电子子模块；  
- 研发与小批量生产验证：因支持免工具压接式装配（需配套CLP系列针座），便于快速原型迭代与功能验证。  

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec原厂CLP系列公端使用，确保阻抗匹配与信号完整性。

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