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  • 型号: CLT-106-02-H-D-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-106-02-H-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-106-02-H-D-A-P价格参考。SAMTECCLT-106-02-H-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-106-02-H-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-106-02-H-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-106-02-H-D-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其超薄、低剖面的CLT系列。该型号为2排×6位(共12芯),带高可靠性镀金触点、带防呆键槽(Keyed)、带焊接定位柱(H = Height 3.5 mm)、带加强型焊盘(D = Dual Row with Enhanced Pad Design)、带极化结构(A = Polarization Feature)及带预镀锡(P = Pre-tinned),适用于严苛的PCB互连场景。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板)中FPGA、ASIC与子卡之间的紧凑型板对板垂直/直角互连;  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的可靠信号传输,尤其适合空间受限且需频繁插拔维护的场合;  
• 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主控板与传感器模组的低高度连接,兼顾EMI抑制与机械稳定性;  
• 航空航天与国防电子系统中对振动耐受性、温度循环性能及长期接触可靠性要求较高的嵌入式模块接口;  
• 测试测量仪器(如ATE机架式模块)中高密度信号路由,支持差分对布局与阻抗控制设计。

其低剖面(3.5 mm)、精密公差和强化焊点设计,确保在回流焊后具备优异的抗翘曲与抗热应力能力,适用于高可靠性、小尺寸、多信号通道的现代电子系统集成。
产品参数 图文手册 常见问题
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