【未分类_CLP-150-02-S-D】封装/厂家_CLP-150-02-S-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-150-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-150-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-S-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于紧凑型、高性能板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU开发板及通信设备（交换机、路由器）中，用于承载差分信号（支持高达25+ Gbps的信号完整性），满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速协议需求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制模块、便携式诊断设备中，提供可靠、低剖面（Low Profile）、抗振动的板间连接；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中实现可插拔功能卡与载板间的高重复性、高精度对接；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200倾向性要求（需结合具体应用认证），用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中的多层PCB堆叠互连；  
- 航空航天与国防：在加固型计算模块中承担数据/电源混合传输任务（该型号支持信号+电源组合设计变体，本体为纯信号型）。  

CLP系列采用镀金触点、自对准结构和优化阻抗控制，确保低串扰、低插入损耗及>500次插拔寿命；“-S”表示标准高度（约5.8 mm），"-D"代表双排直角SMT封装，便于自动化贴装与底部空间利用。需配合对应公头（如CLP系列针座配CLP系列针头）使用，不适用于线缆连接或恶劣环境密封场景。

产品参数图文手册常见问题