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型号： CLP-150-02-LM-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-LM-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-LM-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-150-02-LM-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-LM-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-LM-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-LM-D-A-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），专为板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排错位接触结构及支持高达28 Gbps的信号完整性，满足SerDes高速差分对传输需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的紧凑堆叠连接，提供稳定电源与信号通路（含独立电源引脚配置）；  
- 医疗成像系统：在CT/MRI前端电子模块中实现多层PCB间高可靠性、低串扰互联，耐受严格EMC与振动环境；  
- 工业自动化控制器：作为主控板与I/O扩展板之间的可拆卸接口，支持热插拔兼容设计（需配合对应公头CLM系列），便于现场维护升级；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化PXIe背板中，提供高重复精度和长寿命插拔（≥500次），保障量产测试一致性。  
该型号带“-K”后缀表示镀金触点（Au 3.0μm）、无卤素封装及符合RoHS/REACH标准，适用于对可靠性、信号完整性和环保合规性要求严苛的高端电子系统。

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