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型号： CLP-150-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-150-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-150-02-L-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Land Pad）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，适用于空间受限且需低插入力、无焊料压接（compression mount）安装的场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、网络交换机背板接口，利用其支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的信号完整性能力；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多通道电源+信号混合传输（该型号含2排共150位，支持电源引脚定制化布局）；  
- 医疗成像设备：如MRI或超声前端模块，依赖其低串扰、高抗振结构及符合RoHS/无卤素的可靠性；  
- 航空航天与国防电子：因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、优异的机械耐久性（≥500次插拔）及可选金镀层（BE后缀表示接触面为50µ"金），适用于机载航电板卡互连。

注：D后缀表示双列直插（Dual-row, staggered contact pattern），L为长型触点，P代表带定位柱（polarization key），便于防误插与精准对位。整体无需焊接，通过PCB焊盘施加压力实现电气与机械连接，显著提升组装效率与返工便利性。

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