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型号： CLP-150-02-L-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-L-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-L-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-150-02-L-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-L-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-L-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-L-D-BE-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端插座（母插口），采用双排直角引脚设计，带屏蔽罩（BE 后缀表示带金属屏蔽壳），适用于高速信号传输场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器、光模块（QSFP/DD/OSFP）载板接口，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达25+ Gbps差分速率）特性保障信号完整性；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板、服务器主板间的板间互连，满足高带宽、低延迟需求；  
- 工业自动化与测试系统：在精密仪器、ATE（自动测试设备）中实现可靠、可插拔的模块化连接，屏蔽设计有效抑制EMI，提升抗干扰能力；  
- 医疗成像设备：如MRI、CT信号采集板卡互联，依赖其稳定接触性能与EMI防护确保数据精度；  
- 航空航天与国防电子：因具备良好的振动耐受性（SMT加固结构）及符合RoHS/无铅标准，适用于严苛环境下的高可靠性互连。  
该型号支持0.8mm间距、150位（75×2）高密度布局，带定位柱与锁扣结构，便于精准装配与防误插。需配合CLP系列针座（如CLP-150-02-L-D-A-K）使用，构成完整板对板连接系统。

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