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型号： CLP-150-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-150-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、150引脚（75×2）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点、带PA（Polyamide）高温耐热绝缘体，并含极化设计与防误插特征。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰、良好信号完整性支持高速差分对传输；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或I/O模块中实现主板与扩展子板间的可靠堆叠互连；  
• 医疗电子设备——如便携式超声主机、内窥镜图像处理板，依赖其超薄（仅3.0 mm高）、高可靠性及生物相容性材料（符合RoHS/REACH）；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——得益于宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动设计及可选锡膏兼容工艺，适用于机载计算机或雷达前端模块；  
• 消费类高端电子产品——如AR/VR头显的主控与显示模组间超薄板对板连接，节省空间并保障高频信号稳定性。

该连接器不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合对应公端（如CLP系列插头）及PCB严格布局（推荐使用Samtec设计指南进行阻抗匹配与EMI优化）。

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