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型号： CLP-150-02-G-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-G-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-G-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-150-02-G-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-G-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-G-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-G-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号适用于空间受限、需高频信号完整性与可靠互连的电子系统。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站射频模块、光模块（QSFP+/OSFP）接口转接板，用于高速数字信号（支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2）的板间垂直互连；  
- 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑型堆叠连接，具备抗振动、耐热（-55°C～+125°C）特性；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理主板与传感器子板间的低剖面（仅3.0 mm高度）、高可靠性连接；  
- 测试测量仪器：ATE测试夹具中多通道信号采集板与载板间的可插拔、高插拔寿命（≥500次）互连；  
- 嵌入式计算：边缘AI加速卡与载板（如COM Express或SMARC模块）的板对板堆叠，支持差分对精准布局与EMI抑制（带接地屏蔽结构）。

其关键特性（如0.5 mm间距、双排150位、镀金触点、带定位柱与焊料掩膜设计）确保了高密度布线兼容性、焊接良率及长期接触稳定性，广泛用于对尺寸、信号完整性和量产可靠性要求严苛的高端电子设备中。

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