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- 型号： CLP-150-02-F-DH
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-150-02-F-DH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-150-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-150-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于需要紧凑、可靠信号与电源混合传输的板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、工业自动化控制器（PLC I/O模块间堆叠连接）、医疗成像设备（CT/MRI子系统板卡互联）、测试测量仪器（ATE负载板与主控板对接）以及高性能计算模块（FPGA/ASIC载板与扩展子卡间的垂直或直角连接）。该型号支持0.5mm间距、2排共150位（75×2），带防误插键位与增强型焊盘设计，具备良好高频性能（支持高达数GHz差分信号）和机械稳定性，适用于空间受限但需高引脚数、中等电流（每触点额定3A）及长期插拔耐久性（≥500次）的严苛环境。DH后缀表示带加强型散热焊盘（Dissipative Heat Sink Pad），有助于改善热管理，特别适合功耗较高的嵌入式系统。
产品参数
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