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型号： CLP-148-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-148-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-148-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-148-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-148-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-148-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-148-02-G-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为148位（74对）、0.8 mm间距、双排直角SMT母插口，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、无卤素（D）、带定位销与焊接凸点（P），适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达28 Gbps PAM4）特性实现SerDes通道互连；  
• 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与子卡之间的板对板垂直互连，提供紧凑、可靠、高引脚密度的电源与高速差分对连接；  
• 医疗影像设备（如MRI/CT前端采集板）——凭借优异EMI屏蔽（内置接地指与金属外壳）和长期插拔稳定性，满足电磁兼容性与可靠性要求；  
• 航空航天与工业控制背板系统——在空间受限、振动环境中提供抗冲击、耐高温（符合JEDEC MSL 3）的稳固连接。

该连接器不适用于大电流电源主干连接（单触点额定电流约0.5 A），主要面向信号完整性优先的中低功率高速数字互连场景。

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