图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-148-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-148-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-148-02-G-D-BE-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-148-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-148-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-148-02-G-D-BE-A 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),采用双排、48引脚(2×24)、0.050"(1.27mm)间距设计,带接地屏蔽(G)、镀金触点(BE)、带焊料掩膜(D)及无卤素(A)环保规格。 该型号主要应用于对信号完整性、EMI抑制和空间紧凑性要求较高的高速电子系统中,典型场景包括: • 通信设备中的板级互连,如5G基站基带板与射频模块间的高速差分信号传输; • 高性能计算与AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡(如PCIe扩展卡、AI协处理器卡)的可靠对接; • 医疗成像设备(如MRI、CT图像处理板)中多通道模拟/数字混合信号的抗干扰连接; • 工业自动化控制器与高精度传感器/执行器模组间的密集布线接口,支持热插拔兼容设计(需配合对应公头CLP系列); • 航空航天与军工领域中需满足高振动、宽温(–55°C 至 +125°C)、高可靠性要求的嵌入式系统背板或模块化子系统连接。 其内置接地屏蔽结构与优化的端子几何形状可有效降低串扰、提升阻抗一致性(适用于≤6 Gbps速率),配合SMT工艺实现高组装良率与长期机械稳定性。