【未分类_CLP-147-02-L-D-A】封装/厂家_CLP-147-02-L-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-147-02-L-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-147-02-L-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-147-02-L-D-A价格参考。SAMTECCLP-147-02-L-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-147-02-L-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-147-02-L-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-147-02-L-D-A 属于高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），常用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器、光模块（QSFP+/OSFP）的板对板（Board-to-Board）连接，支持差分信号传输，满足高速信号完整性要求；  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU供电或高速I/O接口（如PCIe、CXL）的子卡/夹层板（Mezzanine Card）对接，提供稳固、可重复插拔的可靠连接；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如工控主板、内窥镜成像模块），实现紧凑型、抗振动的板级互连；  
- 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具或探针卡的固定接口，便于快速更换功能板卡，提升产线测试效率。  

该型号采用镀金触点、L型引脚设计（L-D表示Low-profile, Dual-row, 47×2=94位），具备优异的机械稳定性、低接触电阻及EMI抑制能力，适用于-55°C至+125°C宽温环境，符合RoHS与无卤要求。需配合对应公头（如CLP系列针座或Tiger Eye™插头）使用，确保精准对位与高插拔寿命（≥500次）。

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