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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-147-02-FM-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-147-02-FM-D价格参考。SAMTECCLP-147-02-FM-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-147-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-147-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-147-02-FM-D 是 Samtec(山特)公司推出的高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(公头),属于其 CLP 系列(Compression Mount Low Profile)。该型号为 147 针、2 排、0.5 mm 间距、带固定法兰(FM)和下压式(D)封装的母插口兼容针座,常与对应插座(如 CLM 系列)配对使用。 主要应用场景包括: • 高速数字系统板间互连,如 FPGA、ASIC 开发板、高速载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的紧凑型信号传输; • 通信设备中的模块化子系统连接,例如 5G 基站前传/中传板卡、光模块控制接口; • 工业自动化控制器与 I/O 模块间的高引脚数、低剖面连接,满足空间受限与抗振动要求; • 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中需小型化、高可靠性板对板互连的场景; • 测试测量仪器内部多层 PCB 堆叠连接,利用其 0.5 mm 细间距与优异的信号完整性(支持高达 12+ Gbps 的差分速率)。 其 FM(Flange-Mount)结构增强机械稳定性,D 型封装优化回流焊工艺,适用于自动贴装产线。注意:CLP-147-02-FM-D 本身为针座(公端),需与匹配的母插座(如 CLM-147-02-S-D)配对使用,共同构成完整连接系统。