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型号： CLP-146-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-146-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-146-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-146-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-146-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-146-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-146-02-L-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为146位（73×2排）、0.5mm间距、带弹片式接触结构的细间距插座，具备低插入力、高保持力与优异信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角连接；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中对信号完整性要求严苛的差分对传输（支持高达28+ Gbps PAM4）；  
• 工业自动化控制器、医疗影像设备（如CT/MRI前端处理板）中需长期可靠、抗振动、免焊接维护的紧凑型互连方案；  
• 航空航天与测试测量领域中，利用其压缩锁扣（Compression Lock）机制实现免工具拆装、高重复定位精度的模块化架构。

其“-BE-A”后缀表示带接地屏蔽环（Shielded Bezel）和预镀金触点（Au over Ni），强化EMI抑制与耐磨性；“L-D”代表低剖面（Low Profile）与双排（Dual Row）设计，适用于空间受限的高密度PCB布局。整体适用于需要高频性能、高可靠性及可扩展模块化设计的高端电子系统。

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