图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-145-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-145-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-145-02-L-D-BE-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-145-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-145-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-145-02-L-D-BE-A 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),专为紧凑型、高性能板对板(Board-to-Board)互连设计。其典型应用场景包括: - 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板(Carrier Board)与子卡(Daughter Card)间互连,支持信号完整性要求严苛的中低速至中高速应用(如PCIe Gen2/Gen3、USB 3.0等)。 - 通信与网络设备:在小型基站(pico/femto cell)、光模块转接板、交换机背板扩展接口中,提供可靠、可拆卸的垂直/直角堆叠连接。 - 工业自动化与医疗电子:用于模块化控制器、嵌入式计算单元(如COM Express、SMARC模块)的载板接口,满足抗振动、长期插拔寿命(≥500次)及RoHS合规性要求。 - 测试与测量设备:作为可更换功能模块(如ADC/DAC子板、射频前端)的标准化接口,便于快速组装与维护。 该型号特点:145位(2×72+1定位)、0.5mm间距、带屏蔽罩(BE后缀表示带接地弹片)、镀金触点、L型引脚(利于应力释放)、符合IEC 61076-2-101标准。适用于空间受限、需兼顾电气性能与机械稳定性的精密电子系统。