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型号： CLP-145-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-145-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-145-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-145-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-145-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-145-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-145-02-L-D-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、45位（2×45，共90芯）、0.5 mm间距、带压接式接触结构的低剖面插座，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的高密度、高引脚数对接；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中要求紧凑布局与可靠插拔的背板或夹层连接；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备主板与功能子板间的可拆卸模块化接口；  
• 测试测量仪器（ATE）中需频繁插拔、高重复精度的探针适配接口；  
• 航空航天及车载电子中对抗振动、耐高温（符合IPC/JEDEC标准）、低电感设计有要求的严苛环境应用。

其“A-P”后缀表示带预镀金触点（Au over Ni）及无铅（Pb-free）工艺，“L-D”代表低剖面（Low Profile）与双排直角SMT封装，支持自动光学检测（AOI）与回流焊工艺，适用于高可靠性量产场景。

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