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型号： CLP-145-02-G-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-145-02-G-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-145-02-G-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-145-02-G-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-145-02-G-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-145-02-G-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-145-02-G-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket/Receptacle），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号适用于空间受限、需高可靠性信号与电源传输的精密电子系统。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、差分对优化设计支持高达28 Gbps的信号完整性；  
• 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板间的板对板互连，满足高引脚数（145位）、低串扰与稳定接触需求；  
• 医疗电子设备：便携式影像设备（如超声探头接口）、内窥镜控制板等，依赖其无铅（RoHS）、高插拔寿命（≥500次）及抗振动特性；  
• 工业自动化控制器：PLC模块、运动控制卡的紧凑堆叠设计，借助其0.8mm超薄高度（含焊球）实现多层PCB垂直互连；  
• 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡适配接口或模块化仪器背板连接，支持快速更换与高密度布线。

该型号带预镀金触点（G）、底部端子（B）、压合式接触（BE）、卷带包装（TR），并具备优异的共面度与热循环稳定性，特别适合回流焊工艺及严苛环境下的长期运行。

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