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  • 型号: CLP-145-02-G-D-BE-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-145-02-G-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-145-02-G-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-145-02-G-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-145-02-G-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-145-02-G-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-145-02-G-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列(Compression Lock Pin)超薄板对板连接器。该型号为2排、45位(2×45),带接地屏蔽(G)、镀金触点(D)、带BE(Beveled Edge)斜边引脚增强插拔导向,A-P表示带定位柱与焊接端子(A型焊盘,P型引脚轮廓)。

主要应用场景包括:  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连,如通信设备(5G基站基带板、光模块接口)、网络交换机/路由器背板扩展;  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的可靠信号传输,支持差分对布局,满足EMI抑制需求(得益于接地结构与屏蔽设计);  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中对空间严苛、需频繁插拔且抗振动的模块化连接;  
- 测试测量仪器(ATE、示波器前端模组)中要求低插入力、高插拔寿命(≥500次)及稳定接触电阻(<30 mΩ)的精密信号路由。  

其0.8 mm间距、0.5 mm超薄堆叠高度(典型值)及压缩锁紧结构,特别适用于轻薄化、高集成度的嵌入式系统,兼顾高速信号完整性(支持高达25 Gbps NRZ)与机械鲁棒性。
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