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型号： CLP-145-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-145-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-145-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-145-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-145-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-145-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-145-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（母插口），采用直角封装、带屏蔽罩（-B）、带预镀金触点（-E）和无卤素设计（-F）。其典型应用场景包括：

在高速、高可靠性电子系统中，用于板对板（Board-to-Board）或板对线缆（Board-to-Cable）的信号互连。常见于通信设备（如5G基站基带板、光模块接口）、工业自动化控制器、医疗成像设备（如MRI/CT信号采集板）、测试测量仪器（ATE探针卡转接）及航空航天航电模块等场景。

该型号支持差分对布局（2排×45位，共90位），间距0.8 mm，具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率），适用于高速串行协议（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、SAS）。其屏蔽结构（-B）有效抑制EMI，满足严苛EMC要求；直角安装节省PCB空间，适合紧凑型多层板堆叠设计；无卤素与RoHS合规特性适配绿色制造需求。

简言之，CLP-145-02-F-D-BE 主要面向对高速传输、电磁兼容性、空间利用率及长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统互连场景。

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