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型号： CLP-145-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-145-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-145-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-145-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-145-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-145-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-145-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compact Low Profile）。该型号为2排、45路（2×45，共90针）、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE = Shielded Back End）、镀金触点、高温阻燃（UL 94V-0）、带定位柱与焊料凸点（F = Fine Pitch, D = Dual Row, PA = Pre-tin Solder on Pads）的精密板对板连接器。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的板间互连，如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型对接；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的高可靠性、低剖面连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）对空间敏感、需抗振动及电磁兼容（EMC）的内部信号传输；  
- 航空航天与国防电子系统中要求轻量化、耐冲击、抗干扰的模块化子系统互联；  
- 高端测试测量仪器（如ATE、示波器前端模组）中多通道模拟/数字信号并行传输，兼顾信号完整性与装配精度。

其0.5mm细间距、屏蔽结构（BE）和预上锡焊盘（PA）设计，特别适用于高速（支持≥1 Gbps差分信号）、高密度、小体积且需一次回流焊完成装配的严苛场景，确保电气性能稳定与长期插拔可靠性。

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