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- 型号： CLP-144-02-LM-DH
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-144-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-144-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-144-02-LM-DH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-144-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-144-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-144-02-LM-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器针座（母插口），采用直角焊接设计，带屏蔽罩与接地端子（-DH 后缀表示带屏蔽和增强EMI防护）。其典型应用场景包括： - 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字电路板间互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合对应公头如CLP系列），常见于通信设备（5G基站基带板）、服务器主板与扩展卡连接。 - 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘计算网关中实现板对板（Board-to-Board）高可靠性垂直互连，满足振动、温变等严苛环境要求（工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/无铅标准）。 - 测试与测量设备：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中，提供高插拔寿命（≥500次）与低串扰性能，保障信号完整性。 - 医疗电子设备：在便携式影像设备、患者监护仪等需EMI敏感、空间受限的场景中，其屏蔽结构有效抑制电磁干扰，提升系统稳定性。 该型号为144位（18×8阵列）、0.5mm间距，支持细间距高密度布线，适用于PCB空间受限且需兼顾高速、抗干扰与长期可靠性的中高端电子装备。
产品参数
图文手册
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