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型号： CLP-144-02-LM-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-144-02-LM-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-144-02-LM-D-A价格参考。SAMTECCLP-144-02-LM-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-144-02-LM-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-144-02-LM-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-144-02-LM-D-A 属于高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）矩形连接器系列，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：

- 通信与网络设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，满足高速信号（支持 PCIe Gen4、USB 3.2 等）传输需求，得益于其优化的阻抗控制和低串扰结构。

- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面、边缘计算网关中实现主板与扩展子板间的可靠插拔连接，D-A后缀表示带定位销（Datum Alignment）和防误插设计，提升装配精度与重复性。

- 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机、患者监护仪等对空间敏感、需频繁维护的场景，其0.8 mm间距、144位双排针座结构兼顾高引脚数与小型化要求。

- 测试与测量仪器：作为模块化ATE（自动测试设备）中功能卡与载板之间的互连接口，支持热插拔（配合锁扣机构）及长期插拔寿命（≥500次），确保测试稳定性。

该型号采用表面贴装（SMT）+通孔加固（LM后缀代表Low-Profile Mounting with solder tails），兼容回流焊工艺；镀金触点（Au 30 µin）保障信号完整性与耐腐蚀性；整体符合RoHS、无卤素标准，适用于严苛电磁环境与高可靠性要求场合。

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