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型号： CLP-144-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-144-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-144-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-144-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-144-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-144-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-144-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号为144位（72对）、0.8 mm间距、带接地屏蔽层、低剖面、带压接式引脚（L型弯脚）和PA（Polyamide）高温工程塑料外壳的插座。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的差分信号传输；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中要求高信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）的板对板连接；  
- 测试测量仪器（ATE）中需频繁插拔、高可靠性及精确对准的夹具接口；  
- 航空航天与工业控制领域对耐热性（PA材料UL94 V-0，连续工作温度达130°C）、抗振动及长期稳定性有严苛要求的嵌入式系统。

CLP系列采用“压缩接触”设计，无需焊接通孔，通过PCB焊盘与连接器触点间的弹性正压力实现电气连接，显著提升高频性能（支持28+ Gbps PAM4）并降低插入力。D后缀表示带双排接地屏蔽结构，有效抑制串扰与辐射，适用于SerDes、PCIe 5.0/6.0、USB4等高速协议应用。

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