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型号： CLP-144-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-144-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-144-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLP-144-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-144-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-144-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-144-02-L-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。该型号为144位（18×8阵列）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（Shielded）、带定位销（Locating Pins）和接地弹片（Grounding Fingers）的低剖面（Low Profile）插座，支持高速信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen4等）及EMI抑制。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带板与射频模块间的紧凑型板间连接；  
• 工业自动化控制器——PLC主控板与I/O扩展板的高可靠性、抗振动互连；  
• 医疗成像设备（如超声、MRI控制单元）——需低串扰、高信号完整性及长期稳定性的内部模块连接；  
• 航空航天与军工电子——在空间受限、电磁环境复杂条件下，实现抗干扰、耐冲击的板级互联；  
• 服务器与AI加速卡——GPU/CPU子板与载板之间高密度、低损耗的数据通道连接。

其“-BE”后缀表示带预镀金触点（Bright Electroless Nickel over Palladium over Gold）和增强型焊接可靠性设计，适用于无铅回流焊工艺，满足IPC-A-610 Class 3标准，适合高可靠性要求的终端产品。

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