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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-144-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-144-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-144-02-G-D-BE-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-144-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-144-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-144-02-G-D-BE-PA 是 Samtec(森美特)公司推出的高密度、表面贴装型矩形连接器——针座(母插口),属于其 CLP(Compression Lock Pin)系列。该型号为144位(18×8双排)、0.8mm间距、带接地屏蔽、镀金触点、带BE(Board Edge)安装结构及PA(Polyamide,耐高温尼龙)绝缘体的精密插座。 典型应用场景包括: • 高速数字系统板间互连,如FPGA、ASIC开发板与载板之间的可靠信号传输; • 通信设备(5G基站基带板、光模块转接板)中需抗干扰、低串扰的差分对连接; • 医疗影像设备(如CT、MRI控制板)中对连接可靠性、长期稳定性及EMI抑制要求严苛的模块化接口; • 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型可插拔连接,支持多次插拔(≥500次); • 航空航天及测试测量设备中需满足IPC-6012 Class 2/3标准、具备良好热循环性能的嵌入式互连方案。 其D(Dual Row, Staggered)、G(Ground Plane Integrated)、BE(边缘安装)及PA(UL94 V-0阻燃)设计,特别适用于空间受限、高频(支持高达25 Gbps NRZ或更高)、高振动及中等温度范围(–55°C 至 +125°C)的严苛环境。