【未分类_CLP-144-02-F-DH】封装/厂家_CLP-144-02-F-DH中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-144-02-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-144-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-144-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-144-02-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-144-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-144-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-144-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Socket，母插口），采用双排直角（F = Fine Pitch, DH = Dual Row, Right-Angle, High Retention）结构，节距0.50 mm，共144位（72×2），带加强锁扣与高温回流焊兼容设计。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的垂直/夹层连接；  
• 通信设备中基带板与射频板之间的紧凑型信号与电源混合传输；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI前端采集模块）对空间敏感、需高可靠性及低串扰的板级堆叠接口；  
• 工业自动化控制器中多I/O扩展背板连接，支持PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI等高速协议（需配合阻抗控制PCB设计）；  
• 航空航天与测试测量领域对小型化、耐振动、可重复插拔（>500次）有要求的嵌入式系统。

该型号强调高引脚密度、优异的信号完整性（低串扰、可控阻抗）及热管理能力，适用于对尺寸、性能与长期稳定性均有严苛要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题