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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-143-02-L-DH-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-143-02-L-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-143-02-L-DH-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-143-02-L-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-143-02-L-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-143-02-L-DH-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),采用直角焊接设计(L型)、带屏蔽罩(-DH 表示带接地/EMI屏蔽结构)、卷带包装(-TR)。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字电路的载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)之间的垂直或平行堆叠连接,支持差分对布线,满足信号完整性要求。 - 通信与网络设备:广泛用于路由器、交换机、基站基带单元(BBU)等设备中,实现主板与扩展模块(如PHY、SerDes模块)间的可靠、低串扰连接。 - 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型工控机、边缘计算模块、机器视觉控制器中,提供抗振动、高插拔寿命(≥500次)的稳定接口,适应严苛环境。 - 医疗与测试仪器:因具备优异的EMI抑制能力(屏蔽罩+优化端子布局),适用于便携式超声设备、精密数据采集系统等对电磁兼容性(EMC)要求严格的场景。 该型号支持0.8mm间距、143位(17×2×4 + 3电源位)高密度布局,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适合自动化SMT贴装,兼顾性能、可靠性与量产友好性。