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型号： CLP-143-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-143-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-143-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLP-143-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-143-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-143-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-143-02-L-D-BE是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、43位（2×43，共86芯）、0.8 mm间距、带定位柱与屏蔽接地结构的低剖面板端插座，标配镀金触点与高温LCP绝缘体。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连——如FPGA、ASIC开发板、高速载板与子卡之间的紧凑型垂直或直角对接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（需配合对应公头CLP系列）；  
• 通信与网络设备——5G基站基带单元、光模块转接板、交换机背板接口等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
• 医疗影像设备与工业控制——在CT/MRI设备主控板、精密运动控制器中实现高可靠性、抗振动的板级连接；  
• 航空航天与测试测量仪器——利用其优异的机械锁紧（Compression Lock）结构和-55°C~+125°C宽温特性，满足严苛环境下的长期稳定插拔（额定500次）。

其“-BE”后缀表示带接地屏蔽弹片（Shielded with EMI Grounding Tabs），可有效抑制电磁干扰，适用于EMI敏感的高频应用。整体设计兼顾高密度、低串扰与易装配性，适用于自动化SMT产线。

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