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型号： CLP-143-02-F-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-143-02-F-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-143-02-F-D-TR价格参考。SAMTECCLP-143-02-F-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-143-02-F-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-143-02-F-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-143-02-F-D-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角（Right-Angle）、带法兰（F）、带触点保护罩（D）、卷带包装（TR）设计，节距0.8 mm，2排共43位（2×43）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板级互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板间的紧凑型信号传输，支持差分对布局，满足PCIe、USB 3.x、SerDes等中高速信号完整性要求。

- 小型化嵌入式设备：适用于工业控制模块、医疗电子（如便携式诊断仪）、测试测量设备（ATE探针卡接口）等空间受限场景，直角设计节省PCB垂直空间，法兰结构增强机械稳定性与插拔可靠性。

- 可维护性要求高的模块化架构：作为子卡（Mezzanine Card）与主板之间的可插拔接口，支持现场更换与升级，常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡等需灵活配置的系统。

- 严苛环境适应性应用：虽非工业级宽温器件，但其镀金触点、精密注塑外壳及符合RoHS/REACH标准的材料，适用于商业级或轻工业级温度范围（-40°C ~ +85°C）的稳定运行场景。

该型号不适用于大电流电源连接或高振动强冲击环境，主要聚焦于高引脚密度、高信号保真度的板间数据互联需求。

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