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型号： CLP-143-02-F-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-143-02-F-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-143-02-F-D-K-TR价格参考。SAMTECCLP-143-02-F-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-143-02-F-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-143-02-F-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-143-02-F-D-K-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为紧凑型高速板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 通信与网络设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，利用其0.5mm间距、双排结构及支持高达25+ Gbps信号完整性（得益于优化的接触设计和低串扰布局）实现高速差分对传输。  
- 工业自动化与医疗电子：用于紧凑型PLC模块、便携式超声或内窥镜主机板间连接，满足高可靠性、抗振动及小尺寸要求；K后缀表示镀金触点（≥3.0μm），保障长期插拔稳定性与低接触电阻。  
- 消费电子与嵌入式系统：在高端AR/VR头显、无人机飞控板、边缘AI计算模组中，实现主控板与传感器/显示子板的高密度、低剖面（总高仅3.0mm）垂直对接。  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展卡）的标准化接口，支持快速更换功能板卡，TR卷带包装便于自动化贴片生产。  
该型号不含配对公端（需搭配CLP系列插针），适用于空间受限、需高频性能与量产兼容性的精密电子系统。

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