【未分类_CLP-142-02-S-D】封装/厂家_CLP-142-02-S-D中文资料_价格

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型号： CLP-142-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-142-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-142-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-142-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-142-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-142-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-142-02-S-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），专为板对板（Board-to-Board）垂直连接设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、低串扰结构支持差分信号传输；  
2. 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制卡中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠互连；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，满足IEC 60601安规要求及高插拔寿命（≥500次）；  
4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化PXIe载板中提供稳定、可重复的信号接入接口；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的高速数据通道（支持PCIe Gen3/USB 3.2），得益于其优化的端子镀层（金镀层）和阻抗控制设计。  

该型号采用耐高温LCP材料、带定位柱与焊料掩膜（SMD），适用于回流焊工艺，兼顾机械强度与信号完整性，适用于需高可靠性、小尺寸及高频性能的中高端电子系统。

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