【未分类_CLP-142-02-LM-DH】封装/厂家_CLP-142-02-LM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-142-02-LM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-142-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-142-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-142-02-LM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-142-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-142-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-142-02-LM-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计（-DH 后缀表示 Dual Height，支持双层堆叠应用）。其典型应用场景包括：

- 高速背板互连系统：适用于通信设备（如 5G 基站、光传输终端）、网络交换机与路由器中的板间垂直互连，支持差分信号对布局，满足 PCIe、SATA、USB 等中速至高速信号完整性需求。

- 嵌入式计算与工业控制主板：用于工控机、边缘AI模块、FPGA开发板等中，实现主控板与扩展子板（如IO板、采集板）之间的紧凑、可靠连接，尤其适合空间受限的堆叠架构。

- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等需频繁插拔、高可靠性连接的场景中，提供稳定电源与数据通道（支持最高约3A/触点，信号触点间距0.8mm，142位双排结构）。

- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡或功能板接口，利用其精密公差（±0.05mm位置精度）和镀金触点（≥30μ″ Au），保障长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。

该型号不带锁扣机构，依赖PCB焊接强度与机械堆叠配合，适用于振动较小、装配精度高的固定式设备。需搭配对应公头（如CLP系列插针）使用，常见于要求高引脚密度、低剖面（总高约7.8mm）、免工具安装的OEM电子产品中。

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