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型号： CLP-141-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-141-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-141-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-141-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-141-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-141-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-141-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为垂直式针座（母插口，即 receptacle），采用无卤素、RoHS 合规材料，带屏蔽罩（-PA 后缀表示带金属屏蔽罩与接地结构）。其典型应用场景包括：

在高速、高可靠性电子系统中，用于板对板（Board-to-Board）或板对线缆的信号/电源互连。常见于：  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口转接板），利用其优异的EMI抑制能力（屏蔽罩+优化端子结构）保障高速差分信号（支持高达25 Gbps+数据速率）完整性；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间紧凑型堆叠连接，满足高振动环境下的机械稳定性（L型焊盘设计增强抗翘曲与抗热应力能力）；  
• 医疗成像设备（如超声、MRI前端采集板）中对电磁兼容性（EMC）要求严苛的模块化接口，确保低噪声模拟/数字混合信号传输；  
• 航空航天及军工嵌入式系统，依托其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高可靠性触点镀层（通常为镍钯金）和可追溯性批次管理，支持关键任务应用。

该型号为2排×7位（共14芯），间距0.8 mm，适用于空间受限但需兼顾性能与鲁棒性的高端嵌入式系统互联场景。

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