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型号： CLP-141-02-L-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-141-02-L-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-141-02-L-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-141-02-L-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-141-02-L-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-141-02-L-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-141-02-L-D-BE-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CLP（Compression Land Pattern）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块接口、网络交换机背板连接，利用其低串扰、阻抗受控（支持高达28+ Gbps数据速率）特性保障信号完整性；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接，其0.50 mm间距、超薄轮廓（<3.0 mm高度）及抗振设计适应严苛工业环境；  
- 医疗成像设备：如MRI或超声前端处理板间高速并行数据传输（如LVDS、MIPI），BE（Back-End）端接结构配合PA（Press-Fit Alternative）镀层，确保长期插拔稳定性与低接触电阻；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡与载板接口中，TR（Tape & Reel）包装便于SMT自动化贴装，提升量产一致性。

该连接器采用无卤素、符合RoHS/REACH的PA6T材料，带内置定位柱与焊料掩膜优化，适用于回流焊工艺。其D（Dual Row）、L（Low Profile）、BE（Enhanced Back-End Contact）等后缀表明其双排、超薄、增强接触可靠性的结构特点，特别适合空间受限且需高频、高插拔寿命（≥500次）的精密电子系统。

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