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- 型号： CLP-141-02-F-D-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-141-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-141-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-141-02-F-D-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-141-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-141-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-141-02-F-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式），具有0.5 mm间距、2排、141位（即141个触点，每排70+71位）、带固定法兰（F）、直角焊接（D）、带极化键与定位销（P）等特征。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括： - 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板、高性能计算模块中的板间互连，支持差分对布线与低串扰需求； - 通信设备：5G基站基带板、光模块接口转接板、网络交换机背板连接，利用其高引脚密度与稳定接触力保障高频信号传输； - 医疗成像设备：CT/MRI信号采集板与主控板之间的高可靠性数据通道； - 工业自动化控制器：多轴运动控制卡与I/O扩展模块间的密集信号与电源混合连接； - 航空航天与测试仪器：在振动环境或需频繁插拔验证的ATE（自动测试设备）夹具中，其压缩锁紧结构可提升抗松脱能力。 注：CLP系列不依赖传统压接或焊接引脚机械强度，而是通过弹性PIN与PCB焊盘形成面接触，兼顾高可靠性与返工便利性，适用于无铅回流焊工艺。实际应用中需配合对应公头（如CLP系列插头）及精确PCB设计（含阻抗控制与焊盘规范）。
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