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型号： CLP-140-02-S-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-S-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-S-D-PA价格参考。SAMTECCLP-140-02-S-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-S-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-S-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-S-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号为2排、40针（2×20），间距0.8 mm，带接地屏蔽设计（“D”表示双排，“PA”表示带焊盘锚定与增强机械强度的封装），适用于高速、高可靠性应用。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与屏蔽结构）；  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块载板、网络交换机背板接口，满足严苛的EMI/EMC要求；  
- 测试与测量仪器：自动测试设备（ATE）中需频繁插拔、高信号完整性的探针卡或夹具接口；  
- 工业与医疗电子：高精度成像设备（如内窥镜图像处理板）、实时控制系统中对连接稳定性与长期可靠性要求高的场合。  

其“S-D-PA”后缀表明采用无铅（S）、双排（D）、带焊盘锚定（PA）设计，提升回流焊可靠性及抗振动性能，适合自动化SMT产线批量生产。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）——需配合对应防护外壳或密封方案使用。

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