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型号： CLP-140-02-LM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-140-02-LM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-140-02-LM-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）、带压接端子（Press-Fit）和镀金触点的矩形母插口（Socket / Receptacle），适用于板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Wire）连接场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站、光模块（QSFP+/OSFP）转接板、网络交换机背板接口，利用其0.8mm间距、双触点设计和优异信号完整性支持差分对传输；  
- 工业自动化控制：用于PLC主控板与I/O扩展模块间的可插拔互连，压接式安装（D-PA后缀表示Dual-Row Press-Fit Array）免焊接，提升产线效率与可靠性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需频繁维护的设备，其低高度（≤3.5mm）和抗振动结构满足紧凑型、高可靠性要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中，作为可更换式接口模组，支持快速装卸与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 航空航天与车载电子：在严苛环境（-55°C~+125°C）下，依托Samtec的高可靠性镀层与机械锁扣（LM后缀代表Locking Mechanism），保障连接稳固性。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感但强调机械鲁棒性与高密度布板的场景，广泛用于需要小型化、高可靠性及量产友好性的嵌入式系统互联方案。

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