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  • 型号: CLP-140-02-L-D-BE-A-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-L-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-L-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-140-02-L-D-BE-A-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-140-02-L-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-140-02-L-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-L-D-BE-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母座连接器(针座/插座),属于CLP系列超薄板对板连接系统。其典型应用场景包括:

- 高速板对板互连:适用于空间受限的紧凑型电子设备,如通信基站基带板、5G小基站模块、光模块(QSFP/DD/OSFP)转接板等,支持差分信号传输与良好信号完整性。

- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、HMI人机界面、伺服驱动器等需可靠插拔、抗振动的场景;其带锁扣(BE = Bellow Lock)、镀金触点(A = 0.76μm Au)及宽温特性(–55°C 至 +125°C)保障长期稳定运行。

- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜图像处理板、监护仪子模块间互连,满足小型化、高可靠性及EMI抑制需求(优化的屏蔽结构与接地设计)。

- 测试测量仪器与ATE设备:作为模块化夹具或载板接口,支持快速更换功能板卡,其0.5mm间距、双排140引脚(70×2)、低插入力(L)与直角贴装(D)便于高密度PCB布局。

该型号含卷带包装(TR)、无铅(Pb-free)且符合RoHS/REACH标准,适用于自动化SMT产线。整体设计兼顾电气性能、机械鲁棒性与装配效率,广泛应用于高端嵌入式系统与精密电子互连领域。
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