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型号： CLP-140-02-L-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-L-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-L-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-140-02-L-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-L-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-L-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-L-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLP 系列低剖面板级连接器。该型号专为紧凑型、高性能板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）之间的垂直或直角连接，支持高达10+ Gbps信号完整性要求（配合优化叠层与阻抗控制）；  
- 通信与网络设备：用于5G基站基带板、光模块接口转接板、交换机背板扩展槽等空间受限但需可靠热插拔兼容性的场景；  
- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、便携式诊断设备主板中实现模块化设计，其带锁扣（BE = Beryllium Copper contact with latch）、耐高温（A = 150°C额定温度）、无铅（K = RoHS compliant）特性满足严苛环境要求；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能模块的标准化接口，便于快速部署不同信号类型（如LVDS、PCIe Gen3）的夹层测试卡。

该连接器采用双排、40位（2×20）、0.8 mm间距、2.0 mm超低高度（L = Low profile），配镀金触点与预镀锡焊盘（D = pre-tin on solder tails），确保焊接可靠性及长期接触稳定性。适用于高振动、多循环插拔（≥500次）及高可靠性要求的嵌入式系统。

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