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型号： CLP-140-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-140-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式），具有0.8 mm间距、140位（14×10阵列）、带极化键与接地屏蔽设计，支持差分对布局和高速信号传输（可达25+ Gbps）。  

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡之间的板对板互连，提供低串扰、高带宽数据通道；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板接口中实现紧凑可靠的高速信号连接；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化PXIe系统中，作为高引脚数、高重复插拔寿命的固定插座；  
- 工业与医疗成像设备：如CT/MRI前端采集板间互联，在有限空间内保障多路模拟/数字信号的稳定传输。  

其“A-P”后缀表示带焊盘（Pad）的SMT封装、“L”为低矮型（1.95 mm高度）、“D”含接地屏蔽层，适用于EMI敏感环境。不适用于频繁热插拔场景，主要面向一次性装配、长期可靠运行的固态互连需求。

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