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型号： CLP-140-02-G-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-G-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-G-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-140-02-G-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-G-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-G-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-G-D-P-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），采用无铅镀金接触面，带极化设计与加固焊盘（G = Grounding via option, D = Dual row, P = Press-fit compatible variant, TR = Tape & Reel）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制器及测试仪器中，实现两块PCB间紧凑、可靠的信号与电源传输（支持差分对布局，兼容中低速串行总线）。

- 嵌入式系统扩展接口：常用于FPGA/SoC载板与扩展子卡（如ADC/DAC子卡、I/O接口卡）之间的连接，利用其0.8 mm间距、2×70位（共140芯）结构满足多路并行数据、控制信号及接地需求。

- 自动化设备与医疗电子：在空间受限的精密设备（如内窥镜图像处理模块、便携式监护仪主板）中，提供抗振、可重复插拔（配合对应公头如CLM系列）的稳定连接，符合RoHS与UL 94 V-0阻燃要求。

- 研发与原型验证：因采用标准卷带包装（TR）且兼容回流焊工艺，便于SMT产线快速贴装，广泛用于NPI阶段的功能验证与小批量试产。

注意：该型号为纯母座（无配对公针），需搭配CLM系列插针或定制线缆组件使用；不适用于高插拔频次或大电流主电源路径（单触点额定电流约0.5A）。

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