【未分类_CLP-140-02-F-S】封装/厂家_CLP-140-02-F-S中文资料_价格

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型号： CLP-140-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-140-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-F-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子系统中板对板（Board-to-Board）或板对缆（Board-to-Cable）的垂直/直角互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计，支持差分对布线与低串扰传输；  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板或服务器背板接口中，实现高引脚数（140位）、紧凑空间下的可靠电源与信号连接；  
- 工业自动化控制器：用于PLC模块、运动控制卡等需频繁插拔与抗振动的场景，其镀金触点（3μm Au）和坚固的塑料外壳确保长期接触可靠性；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端采集板间互联，满足EMI抑制、低误码率及符合IEC 60601安规要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接、高精度示波器模块化接口，依赖其精准公差（±0.05mm）与可重复插拔性能（≥500次）。  
该型号支持RoHS合规与无铅回流焊工艺，适用于严苛环境下的高可靠性互连需求。

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